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新型LED有机硅封装胶

行业类别：金属材料

所处阶段：研究阶段

持有单位：北京航空航天大学

转让方式：技术转让,技术许可,

转让价格：面议

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成果信息

本项目研制了新一代LED封装胶，并建立了新的胶联理论和方法，解决了以往封装胶合成过程中需要金属催化剂而引起的金属残留问题，提高了封装胶材料的性能和寿命，相对于现用的市场上的国外标杆产品，北航自主开发的新一代LED封装胶在耐老化性能、抗黄变性能方面通过了更为苛刻的实验测试，且原材料成本低廉，极具市场竞争力。)

背景介绍

在LED封装领域，应用最广的封装材料之一——有机硅材料，具有多种良好优势，更加能适应LED封装的发展要求。)

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